北京新增14例（北京新增14例详细）
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2026-07-22
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【央视新闻客户端】
在传统摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，半导体行业的发展路径正面临十字路口 。当空间微缩（即不断缩小晶体管尺寸）的成本呈指数级上升时 ，华为提出的“τ定律”（Tau Law）为中国及全球半导体产业指明了一条全新的道路：从单纯依赖“空间 ”微缩 ，转向在“晶体管 、电路 、芯片、系统 ”四个维度上全面“压缩时间”，以提升信号与电子的传输速度 ，从而延续并超越性能增长曲线。
2026年7月8日 ，在华宝基金主办的《华宝ETF?热点π》第9期线上交流中，国海证券电子分析师孙华圳深入分享了τ定律从1.0（芯片级）向2.0（集群级）的演进 ，并通过麒麟2026芯片的实测数据 ，论证了这一技术路径的经济可行性与量产节奏 。对于投资者而言，这不仅是一场技术路线的宣讲，更是一次对A股制造与港股信息技术板块估值体系的重塑 。
一 、τ1.0→τ2.0——回应市场的“终极三问 ”
任何新技术要获得资本市场的认可 ，都必须回答三个根本问题：性能真的提升了吗？成本可控吗？能规模化量产吗？
1． 性能实证：麒麟2026的“降维打击 ”
根据自华为麒麟2026芯片的实测数据 ，孙华圳指出，相较于前代产品9030 Pro ，麒麟2026在核心指标上实现了质的飞跃：面积仅为之前的60% ，功耗降至原来的59%。功率密度显著下降，意味着散热性能得到有效改善 。
这一数据背后 ，是τ定律在电路层面的核心技术——LogicFolding（逻辑折叠）与混合键合的成熟应用 。通过将芯片的不同功能区分置于上下两层 ，利用混合键合技术实现高密度 、低延迟的互联，华为在未依赖极紫外光刻（EUV）等尖端设备的情况下 ，实现了性能的代际提升。更重要的是 ，孙华圳强调，混合键合技术预留了充足的技术冗余 ，未来可以从顶层金属（顶层基础）向更下层（如metal5/6）演进 ，并实现从2层到3层、4层的堆叠，为持续迭代打开了空间 。
2． 经济可行性：从“不可能”到“新范式”
市场曾担忧，通过堆叠和先进封装提升性能会导致成本失控 。然而 ，麒麟2026的数据给出了有力回应。面积缩小意味着单片晶圆能切割出更多芯片 ，直接摊薄了成本 。τ定律的经济性不仅体现在芯片本身，更体现在系统级的成本优化 。
τ2.0的核心在于系统协同。华为近期发布的“超节点 ”概念 ，强调的是通过全光互联降低数据传输阻碍 ，提升整个集群的效率。这意味着，τ定律的降本增效已从单芯片扩展至整个数据中心网络 ，其经济账目变得更加清晰 。
3． 量产节奏：从“华为独舞 ”到“国产共振”
华为并非孤军奋战 。τ定律所依赖的晶圆厂（如中芯国际 、华虹半导体）和封测产业链已经具备了规模化生产的能力。孙华圳判断 ，随着中芯国际 、华虹等晶圆厂先进制程产能的持续扩张（预计到2028年实现先进与成熟制程的“共振 ”），以及国内GPU公司（如寒武纪、海光信息等）向此技术路线靠拢 ，τ定律有望从华为的“专用技术 ”变为国内算力产业的通用基础设施 。
二 、τ四层次映射——从物理逻辑到投资逻辑
孙华圳详细拆解了τ定律的四个层次 ，并对应指出了A股与港股市场的核心投资方向 。
第一层：晶体管层——材料与工艺的基石
在晶体管层面，核心是通过应变工程 、高K金属栅极等技术缩短电子通道。但这一层的投资机会相对有限 ，主要是配套的前驱体、成膜气体和靶材等材料 ，其核心逻辑是降低电阻和介电性能 。
第二层：电路层——LogicFolding的核心战场（最大增量）
这是τ定律最核心的创新点，即通过逻辑折叠和混合键合将芯片功能分区堆叠 。设备端上：混合键合引入了键合 、研磨 、清洗等新工艺需求。材料端上：对前驱体等材料的需求大幅增加 。
第三层：芯片层——2.5D/3D封装的盛宴
芯片间的互联方式直接影响系统性能 。2.5D封装方面，国内封测厂将直接受益。3D封装则由晶圆厂（Foundry）主导 ，是技术壁垒最高的环节 。
第四层：系统层——τ2.0的终极形态（超节点与全光互联）
这是华为“超节点 ”概念的基石 ，旨在解决机柜与系统间的传输瓶颈 。全光互联为降低时延，光芯片、交换机芯片成为核心增量。
孙华圳总结道：这项技术不仅是华为的 ，未来国产手机、GPU芯片都可以使用这种方法 ，制程的迭代将全面利好国内算力产业链。
三 、从晶圆到设备——国产算力需求的“井喷”与供给瓶颈
1． 需求端：从“求人买 ”到“不够卖 ”
孙华圳指出，自2026年4月起 ，国内算力市场发生了根本性逆转：英伟达GPU被挡在海外 ，导致国内互联网大厂（CSP）如腾讯 、字节跳动开始疯狂扫货国产算力卡，当前国产算力卡需求已不是问题 。以DeepSeek为代表的大模型公司 ，已开始采用华为的芯片 。字节跳动、腾讯等巨头不仅采购 ，还积极参与自研芯片，形成“共生”生态。
2． 供给端：晶圆厂的“量价齐升 ”逻辑
需求爆发的同时 ，供给端存在明显瓶颈 ，这为晶圆厂带来了巨大的利润弹性 。
?成熟制程：过去依赖“China for China ”的产能转移，稼动率一直很高，但价格并未上涨 。随着国产GPU放量 ，带动配套的电源管理 、模拟芯片等成熟制程芯片需求暴增（如华为昇腾服务器带动杰华特等） ，成熟制程或将从今年下半年开始进入涨价周期。
?先进制程：中芯 、华虹的先进产能已供不应求，价格上涨约10% 。
孙华圳特别强调 ，国产GPU将带动数倍于自身面积的配套成熟制程芯片 ，这是未来两年国内晶圆厂主升浪的核心驱动力 。
3． 资本开支：设备与材料的“星辰大海”
为解决供给瓶颈，大规模的资本开支势在必行。孙华圳预测：
?资本开支峰值：预计到2028-2030年 ，国内半导体年度资本开支将达到800亿至1000亿美元（含存储、先进制程 、成熟制程） 。
?存储扩产：DRAM计划扩产至15万片/月 ，对应420亿美金设备支出 。
?先进制程：目标达到10万片/月，对应300亿美金设备支出。
总结：国产芯片超级周期中的投资利器——A股制造与港股信息板块
当前 ，国产算力已从“政策驱动”全面转向“需求驱动 ” 。互联网大厂的实质性采购与自研 ，标志着中国AI芯片产业链已走过最艰难的孵化期，进入业绩兑现的爆发期 。τ定律是估值提升的“认知钥匙 ” ，市场对中芯国际等代工厂的定价 ，正从“周期性制造业”向“具备技术溢价的成长性平台 ”转变。9月华为旗舰手机的发布将是重要的认知催化剂。
本场会议清晰地勾勒出中国半导体产业未来五年的发展蓝图 。τ2.0不仅仅是一项技术，它是一种全新的生产力范式 。对于投资者而言，理解这场从“空间 ”到“时间”的范式转移 ，是在新一轮国产算力大周期中获取超额收益的关键。正如会议所言 ，投资已从“天马行空的想象 ”进入“脚踏实地看订单和业绩 ”的新阶段 。
对于普通投资者而言，面对技术迭代快 、个股选择难度大的AI硬件赛道 ，借道ETF进行工具化布局是更为高效的选择 。投资者可重点关注：
? 港股通信息技术ETF华宝（159131）：T+0品种。标的指数由“80%硬件+20%软件”构成 ，直指港股芯片超级周期的利器，不含互联网企业 ，布局晶圆厂（中芯+华虹）+超节点（联想）+算力芯片（兆易创新）+大模型（智谱） ，直接受益于估值折价收敛与业绩释放 。
? 科创芯片ETF华宝（589190）：20CM高弹品种 。聚焦设备（扩产链）+材料，在集成电路、半导体设备等核心领域权重占比超90% ，硬科技含量高 ，进攻性强，公开数据显示 ，该ETF管理费0.3% ，托管费率0.08%，综合费率0.38%，在同标的指数ETF中费率较低。
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数据来源：沪深交易所 、中证指数公司 。
风险提示：港股通信息技术ETF华宝及其联接基金被动跟踪中证港股通信息技术综合指数，该指数基日为2014.11.14 ，发布于2017.6.23；科创芯片ETF华宝被动跟踪上证科创板芯片指数 ，该指数基日为2019.12.31，发布日期为2022.6.13 。指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整 ，其回测历史业绩不预示指数未来表现。文中指数成份股仅作展示 ，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估的以上基金风险等级为R4-中高风险 ，适宜积极型（C4）及以上的投资者 ，适当性匹配意见请以销售机构为准 。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股 、评论、预测 、图表 、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责 。另，本文中的任何观点 、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议 ，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险 ，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证 ，基金投资须谨慎 。
