“韬定律 ”提出以“时间缩微
”替代“几何缩微”
，以系统性降低时间常数(韬τ)为目标，通过逻辑折叠等创新技术 ，持续压缩信号传播时延
，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲表示 ，华为韬定律将产业演进核心
，从缩小晶体管尺寸转向系统级封装 、半导体新材料
、光电融合、异质异构等技术路线 。这一新范式颠覆了长期由西方主导的单纯“制程竞赛 ”思路，将中国半导体竞争从单一的“制程追赶”赛道 ，拓展为“制程追赶+系统创新
”的双赛道
。

分析这一变化的原因
，吴玲认为，一是先进制程方面受限 ，短时间内很难追赶，需要换道；二是受人工智能等需求带动
，中国在应用场景方面形成优势，通过化合物半导体性能提升叠加封装系统集成 ，实现技术路线突破。

“韬定律
”构建了贯穿器件 、电路
、芯片到系统层面的多层级协同优化体系 。预计到2031年
，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平
。

展望未来趋势，吴玲认为 ，以宽禁带为代表的化合物半导体
，在光互连、先进封装 、高性能器件等多个领域扮演着不可替代的角色。随着硅基逻辑制程竞赛边际效益递减，化合物半导体在突破性能瓶颈中的价值凸显 ，有望成为新价值链的主导者 。